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  • 高速托盘到托盘目视检测(6面)设备。 零托盘更换时间。 兼容从小型到大型模具的各种产品。 与 JEDEC 托盘和华夫饼托盘兼容。
  • 超快速托盘到托盘目视检测(6面)设备 36,000 UPH 超高速托盘到托盘视觉检测设备。 兼容从小型薄型 (T50um) 到大型芯片的各种 尺寸。 与 JEDEC 托盘和华夫饼托盘兼容。
  • 用于晶圆供应的 正常→高温→环境温度测试分选机 支撑室温→高温→室温测试。 从晶圆供应到磁带存储的一体化生产。 它还支撑6面目视检查。 也可以提供锥形胶带。
  • WLCSP,裸染料晶圆到磁带和卷盘机(正面和背面反相)。 可进行在线测试。 也可以对WLCSP LED进行光学测试。 在线电气测试。 也可以对WLCSP型LED(底部电极)进行光学测试。 提供 6 面目视检测和红外目视检测选项。
  • 晶圆到晶圆更换机。 可用于 WLCSP 和 KGD(已知良好的芯片)的目视检查。 它也可以用作WLCSP型LED的芯片分选替代机器。
  • 12英寸晶圆到12英寸晶圆高速更换器。 WLCSP、KGD(已知良好的芯片)和图像传感器可以目视检查并重新粘贴芯片。 高达 24,000 UPH 的高生产率。 提供 6 面目视检测和红外目视检测选项。 兼容洁净室 100 级。
  • 可以在短时间内切换产品。 具有多种 功能的拾取型处理程序。 兼容从超小型到大型模具的各种产品。 晶圆尺寸更换和存储胶带宽度更换是一键式的。 大家还支撑6表面目视检查和红外检查。
  • WLCSP,世界上*快的晶圆拾取 式裸片目视检测消解器 。 作为晶圆的 拾取蒸煮器,它实现了世界上*快的速度,达到 60,000 UPH(每小时 1,6 次检查)。 它还支撑6面目视检查。 大批量产品的理想选择。
  • 拾取式高速搬运机,用于多品种生产,产品 转换时间 *短。 一触式切换晶圆尺寸和磁带宽度, 切换产品类型后自动示教设置。 50,000 UPH(每小时 50,000 个单位)。 它还支撑6面目视检查。
  • WLCSP, 支撑 12 英寸晶圆和用于裸片的 晶圆拾取高速处理器。 12,70 UPH(每小时 000,1 次)作为 7 英寸晶圆的 拾取搬运机。 它还支撑6面目视检查。
  • 晶圆送料、晶圆 环浆入库外观检测设备。 也可以对透明体进行内部检查。 好的产品被粘贴在晶圆环上。 有缺陷的产品存放在托盘中。
  • 晶圆进料、托盘存储目视检测设备。 存储托盘与JEDEC和华夫饼兼容。 也可以对透明体进行内部检查。
  • 晶圆拾取型高速处理器,支撑 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圆。 电气测试和激光打标也是可能的。
  • 结合了高速和高温测试的 测试分选机。 将旋转搬运机的高速与高温测试相结合。 实现无损坏运输(砖利技术)。 它还支撑6面目视检查。
  • 多达 16 个同时测量 ,测试时间和高生产率 。 即使在较长的测试时间内,也可以通过同时测量和 分频测量实现高输出 (UPH)。
  • 实现 70,000 UPH(每小时 1,7 件)的生产率和超紧凑型产品(0.4 mm × 0.2 mm) 的 无损运输(砖利技术)。 它还支撑6面目视检查。

苏公网安备 32050502000409号

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